IT之家 8 月 20 日音信，据韩媒 Chosun Biz 当天报谈，在英特尔濒临资金压力、CEO 陈立武执行强力裁人、多项样式取消导致中枢东谈主才流失的情况下，三星电子卓绝零部件子公司正在积极眩惑优秀工程师。

据了解，恒久在英特尔商榷半导体先进封装技能、玻璃基板和后端电源供应 (BSPDN) 等领域的资深工程师成为主要说合。

业内音信称英特尔一语气取消前 CEO 帕特・基辛格时间的样式和投资，并伸开大规模裁人，导致无数东谈主才去职，其中部单干程师已跳槽到三星电子和三星电机的好意思国分支机构。英特尔此前筹谋本年谴责约 7 万 5000 名职工，其中相配一部分已完成。

这些去职东谈主员中还包括英特尔恒久投资的要害技能领域工程师，因此多家半导体企业积极发出挖角邀请。三星电子的东谈主事部门正在好意思国扩大代工场和研发团队规模，并积极争取优秀东谈主才加入。

本年上半年，镶嵌式多芯片互连桥 (EMIB) 领域的泰斗工程师已加入三星电子代工部门，而厚爱玻璃基板和 BSPDN 等三星畴昔样式的商榷东谈主员也在挖角名单中。

IT之家注：报谈指出，EMIB 是英特尔特有的 2.5D 芯片封装技能。

闇练三星情况的有关东谈主士暗意，三星正在积极招聘十年以上教学的封装工艺工程师，同期引入能在公司相对年青业务中阐扬技能上风的工程师，涵盖后端电源供应、玻璃基板、器件和工艺等多个领域的顶尖东谈主才。

英特尔封装技能“王牌”高等工程师 Gang Duan 近期也跳槽到三星电机，并将在好意思公法东谈主厚爱技能营销与哄骗工程。这种顶级工程师跳槽的案例极为冷漠，也反应了英特尔东谈主才流失的严重性。

业内瞻望，英特尔将继续取消或缩减此前书记的代工投资和新厂设备筹谋，畴昔仍会握续出现待业东谈主才。陈立武曾暗意，昔时几年英特尔在产能上的投资远超需求，不够聪慧，并将调遣下一代技能研发标的。

同期，三星里面与外部内行提议，应证实业务部门骨子需求严慎选才。一位三星高层暗意，不行仅凭英特尔的名气盲目挖角，而应礼聘相宜工艺需求的东谈主才世界杯体育，并探索英特尔裁人可能带来的计谋契机。

告白声明：文内含有的对外跳转聚拢（包括不限于超聚拢、二维码、口令等体式），用于传递更多信息，省俭甄选时候，成果仅供参考，IT之家统统著作均包含本声明。

]article_adlist--> 　　声明：新浪网独家稿件，未经授权不容转载。 -->